Les derniers-nés de Sony, les Xperia Z5, Z5 Compact et Z5 Premium sont au centre de l'attention depuis la semaine dernière lorsqu'ils ont été présentés à Berlin lors de l'IFA 2015. Équipés du processeur Snapdragon 810, en fin de semaine dernière, nous vous rapportions que les modèles d'exposition semblaient reproduire les mêmes travers que le Z3+ ou le HTC One M9 : une surchauffe menant à l'extinction du smartphone.

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Ces remarques étaient réalisées par nos confrères de PhoneArena et se devaient d'être tempérées étant donné que comme nous le préisions, il s'agissait de modèles tests cependant, revoir les mêmes messages d'erreurs sur un tout nouveau modèle ne laissait rien augurer de bon pour la suite.

Néanmoins, de véritables précautions ont été prises par Sony pour les versions commerciales, c'est ce que nous prouve une publication sur le réseau social chinois Weibo. Les photos d'un Xperia Z5 et d'un Z5 Premium désossés laissant entrevoir les mesures prises afin d'éviter tout problème de température, notamment pour le Premium qui est équipé d'un écran à définition 4K.

Sur la photo postée sur Weibo figurent de gauche à droite la façade avant du smartphone, au centre le capteur photo et la webcam, la carte mère du Xperia et les coques arrières des terminaux. En haut des corps des Xperia à gauche des photos, une zone blanche est nettement visible : il s'agit de pâte thermique permettant de dissiper et conduire la chaleur parmi les autres composants.

En plus de cette pâte thermique, les deux canaux de cuivre représentent des caloducs. Ces canaux puisent de l'air froid depuis les ouvertures du smartphone sur l'extérieur. En insufflant de l'air froid dans le smartphone, l'air se réchauffe en passant par la pâte thermique. L'air chaud remonte puis est évacué tout en attirant de l'air froid par le bas du smartphone. Des précautions qui devraient suffire pour éviter de nouveaux désagréments pour Qualcomm et Sony.

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