Quelques mois après Samsung, TSMC va enfin produire ses premières puces gravées en 3 nm, l’architecture la plus fine du marché. Elles devraient rapidement arriver dans des ordinateurs, mais également dans nos smartphones.

TSMC, le plus grand fondeur de puces au monde, est sur le point de lancer la production de masse de puces de pointe utilisant son nœud de processus 3 nm. En effet, Digitimes annonce que TSMC devrait commencer la production de masse de puces gravées en 3 nm dès cette semaine.

Le géant taïwanais TSMC est un peu en retard dans la fête, puisque Samsung a commencé la production de semi-conducteurs 3 nm il y a environ 6 mois, en juin, et a dévoilé les premières puces 3 nm au monde le 25 juillet. De plus, elle a expédié le premier lot de puces 3 nm à peine un mois plus tard.

Quels sont les premiers appareils qui devraient utiliser des puces en 3 nm ?

Apple est le plus gros client de TSMC et représente 25 % du chiffre d'affaires de l'entreprise, et c’est lui qui devrait cette année être le premier à utiliser la nouvelle finesse de gravure pour ses puces. Avant de la retrouver avec la puce A17 Bionic dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Ultra au mois de septembre 2023, Apple devrait équiper d’autres produits de puces gravées en 3 nm plus tôt l’année prochaine.

Un rapport publié en août affirmait que les prochaines puces M2 Pro et M2 Max seraient les premières à être basées sur le processus 3 nm. Celles-ci devraient faire leurs débuts dans les MacBook Pro 14 et 16 pouces mis à jour au début de l'année prochaine et éventuellement dans les modèles Mac Studio et Mac mini de nouvelle génération.

Samsung et Qualcomm profiteront ensuite de cette nouvelle finesse de gravure pour confectionner de nouveaux processeurs pour les smartphones haut de gamme à la fin de l’année 2023. On retrouvera notamment le Snapdragon 8 Gen 3, qui devrait équiper les prochains Xiaomi 14, Galaxy S24 ou encore OnePlus 12. Il s’agirait de la première puce en 3 nm pour les smartphones Android, mais on imagine que MediaTek va également sauter sur l’occasion pour lancer un SoC Dimensity en 3 nm assez rapidement.