Le Galaxy Note 9 a déjà passé l'épreuve du démontage (teardown). Et ce que l'on découvre, c'est que Samsung a finalement changé beaucoup plus de choses à l'intérieur qu'il n'y paraît. En outre, les différents modules qui se connectent à la carte-mère sont d'une conception plus simple, et semblent plus durables, ce qui pourrait aboutir à des réparations moins chères. Samsung a également fait de gros efforts pour mieux dissiper la chaleur. 

En découvrant le Galaxy Note 9, d'aucuns ont vite compris que ce que Samsung présenterait cette année allait plus relever de la simple mise à jour hardware que d'une vraie révolution. Côté design, le Note 9 est assez similaire, pour ne pas dire difficile à différencier de son prédécesseur : l'écran est imperceptiblement plus grand, et les capteurs changent légèrement de disposition au dos. Il y a bien sûr les fameux S-Pen de toutes les couleurs qui peuvent servir de “télécommande” pour prendre des photos. Et hormis les options de RAM et de stockage en hausse, c'est à peu près tout.

Galaxy Note 9 : plus simple et moins cher à réparer

Mais tout change lorsque l'on regarde les composants à l'intérieur. HiTech.mail.ru, un blog russe, a pu mettre la main sur un Note 9 avant tout le monde, pour mieux le démonter, et comparer ses composants avec ceux du Note 8. Et il s'avère que contrairement aux apparences, Samsung a fait beaucoup d'efforts d'ingénierie pour améliorer à tous point de vue son smartphone. De quoi le rendre moins sensible à la chaleur, plus robuste, plus simple – et potentiellement moins cher – à réparer que le Note 8.

La première chose qui saute aux yeux, c'est que changer la place du lecteur d'empreintes est bien moins simple qu'il n'y paraît. Dans un espace aussi réduit, changer ce composant de place signifie changer de très nombreux autres composants et redessiner la carte-mère. Mais Samsung semble être allé bien au-delà et en a profité pour améliorer chacun des modules qui se connectent à la carte. Mention spéciale au module de charge, autrefois imbriqué avec ce qui semble être les circuits nécessaires au fonctionnement du WiFi : il est désormais seul sur son bout de PCB et donc nettement plus petit.

Sa connexion à la carte-mère semble plus robuste. Résultat : il sera bien plus simple à changer et sans doute moins cher à remplacer alors que c'est une réparation assez courante. Le deuxième point que l'on relève, c'est l'amélioration du système de refroidissement passif du SoC. On le voit sur l'image qui compare les deux éléments entre le Note 8 et le Note 9 : on passe d'un caloduc minimal (un “simple” tube de cuivre aplati), à une plaque de cuivre – une approche que l'on retrouve normalement dans les notebooks. Voici quelques images de ce démontage en règle. Vous en trouverez davantage en allant directement sur HiTech.mail.ru :