Galaxy Z Flip 3 : une fuite dévoile la fiche technique du smartphone à clapet

Le Galaxy Z Flip 3, le prochain smartphone pliable à clapet de Samsung, se dévoile dans une nouvelle fuite. Plusieurs mois avant l'annonce, la fiche technique complète du terminal est en effet apparue sur la toile. Cette nouvelle génération devrait se distinguer par l'intégration d'un écran LTPO. 

galaxy z flip

En 2020, Samsung a commercialisé plusieurs smartphones pliables sur le marché, dont deux téléphones à clapet : le Galaxy Z Flip et le Galaxy Z Flip 5G. En conséquence, le géant de Séoul devrait baptiser son prochain smartphone à clapet “Galaxy Z Flip 3”, afin de se calquer sur la nomenclature du Z Fold 3 (attendu au second semestre).

D'après les indiscrétions de Wondering Leaks, un informateur renommé, le Galaxy Z Flip sera construit autour d'un écran pliable AMOLED de 6,7 pouces une fois déplié. Petite nouveauté : Samsung miserait sur une dalle LTPO .Présente sur les Galaxy S21 Ultra, la technologie LTPO (low-temperature polycrystalline oxide thin-film transistor) permet d’économiser l’énergie de la batterie en adaptant dynamiquement la fréquence de l'écran.

Sur le même sujet : Galaxy Z Fold 3, Z Flip 3…Samsung lancerait 5 smartphones pliables en 2021

Un Galaxy Z Flip 3 moins cher que le Z Flip 5G ?

Sur la face arrière, Samsung placerait un écran de 2 pouces. Cette dalle permet de consulter rapidement des informations comme les messages reçus, l'heure, les mails ou le pourcentage de batterie. L'écran dorsal serait recouvert d'une protection de verre Gorilla Glass Victus, comme le Galaxy Note 20 Ultra notamment.

Le constructeur confierait l'autonomie à une batterie de 3700 mAh compatible avec la recharge rapide de 25W. Côté photographie, Samsung intègre un triple capteur photo dorsal composé d'un objectif principal de 12 mégapixels, d'un second module de 12 mégapixels et d'un dernier capteur de 64 mégapixels. Enfin, le terminal serait compatible avec le WiFi 6 et le Bluetooth 5.2.

Selon le leaker, le Z Flip pourrait bien être alimenté par le SoC Qualcomm Snapdragon 888. Une précédente fuite affirmait pourtant que le smartphone pliable ferait l'impasse sur la 5G. Or, le SoC Snapdragon 888 est accompagné d'un modem 5G. L'identité du chipset reste donc encore un mystère.

Toujours d'après l'informateur, le Z Flip serait commercialisé entre 1280 et 1350 dollars. Il serait donc un peu moins cher que son prédécesseur, proposé à 1449,99 dollars. On vous en dit plus dès que possible. En attendant plus d'informations, n'hésitez pas à donner votre avis dans les commentaires ci-dessous.

https://twitter.com/leakswondering/status/1350679763329773568?s=21


Abonnez-vous gratuitement à la newsletter
Chaque jour, le meilleur de Phonandroid dans votre boite mail !
Réagissez à cet article !
Demandez nos derniers  !