Selon une rumeur, Intel présenterait à l’occasion du CES de Las Vegas une nouvelle façon de dissiper la chaleur émise par les composants des ordinateurs portables. Dépourvue de ventilateur, cette méthode vise à rediriger la chaleur vers une surface en graphite située à l’arrière de l’écran.

C’est un fait : les appareils dotés d’une grande puissance de calcul (ordinateurs personnels, serveurs et maintenant tablettes et smartphones) émettent de la chaleur. Que ce soit par le biais du processeur, du processeur graphique (quand il s’agit d’un GPU dédié) ou de la source d’alimentation. Pour compenser, ils sont dotés de systèmes de refroidissement qui peuvent actifs (ventilateur) ou passifs (caloducs et chambres à vapeur).

Lire aussi : Xiaomi Black Shark 2 officiel : le smartphone gaming façon Nintendo Switch avec 12 Go de RAM !

Les PC, même les ultraportables, sont généralement équipés de systèmes de refroidissement hybrides : un ventilateur et plusieurs dissipateurs agissent de concert auprès des composants les plus chauds. Dans le cas des ultraportables, cela a un inconvénient : l’épaisseur du PC. La carte mère est positionnée sous le clavier. Sur cette carte mère se trouve le processeur. Et sur le processeur est placé un petit ventilateur. Si le ventilateur n’était pas là, le PC serait plus fin.

D’où l’idée que pourrait présenter Intel au prochain CES de Las Vegas selon le site taïwanais DigiTimes. Il s’agit d’un système passif (donc sans ventilateur) qui tire parti d’une surface généralement peu concernée par les excès de chaleur : l’arrière de l’écran. Le principe est simple : des chambres à vapeur et des caloducs véhiculeraient la chaleur depuis les composants qui la produiraient vers une surface en graphite placée derrière l’écran.

Une surface rarement exploitée

Grâce à cette grande surface, la chaleur se dissiperait plus facilement, sans avoir besoin d’un système actif. En outre, les écrans modernes n’émettent plus autant de chaleur eux-mêmes. Et l’arrière des écrans est souvent à l’air libre (contrairement à la base des PC portables, posée sur une table ou des genoux).

Lire aussi : Computex 2019 : Dell lance un nouveau XPS 13″ 2-en-1 ultra-fin et un XPS 15″ avec option OLED

Encore faut-il que la chaleur arrive jusqu’au graphite sans encombre. En effet, ce nouveau système imposera une adaptation des PC en termes de design, puisque les caloducs devront passer par la charnière centrale. Il faudra donc s’assurer que ceux-ci ne soient pas écrasés quand le PC s’ouvre ou se ferme. Si l’angle de la charnière ne dépasse pas une certaine limite, il n’y a pas de problème. Mais quand elle est capable de pivoter à 360° (comme sur les Yoga de Lenovo par exemple), il y a un risque. Mais l’idée est loin d’être inintéressante et pourrait influer sur l’avenir du design des ultraportables.

Source : DigiTimes