Apple s'efforcerait de concevoir davantage de composants de puces en interne. Selon Bloomberg, la société serait en train de créer un nouveau bureau dans le but de remplacer les composants qu'elle se procure actuellement auprès de Broadcom et Skyworks ou encore Qualcomm.

Selon un rapport de Bloomberg, Apple embaucherait actuellement « quelques dizaines de personnes » pour développer des radios sans fil, des circuits intégrés de radiofréquence, un SoC sans fil et des puces Bluetooth et Wi-Fi dans ses installations d'Irvine, en Californie. Apple rechercherait des employés qui ont « une expérience dans le domaine des puces de modem et des semi-conducteurs sans fil ».

Toutefois, l'expansion des installations d’Irvine n'en serait qu'à ses débuts, l'entreprise prévoyant d'accroître progressivement leur taille. En fabriquant ses propres puces sans-fil en interne, Apple pourrait donc se passer de ses fournisseurs actuels, dont notamment Broadcom, Skyworks et Qualcomm. Pour l’instant, les seules pièces importantes qu’Apple fabrique en interne sont les SoC de ses iPhone et de ses MacBook, dont notamment l’A15 Bionic de l’iPhone 13.

Apple veut concevoir ses propres puces sans-fil en interne

Apple souhaiterait que ses futurs produits soient équipés de puces sans fil conçues par ses soins, plutôt que d’acheter des composants à des entreprises tierces. Le rapport de Bloomberg corrobore les propos de l’analyste Ming-chi Kuo, qui indiquait qu’Apple souhaitait créer son propre modem 5G et l’utiliser au plus tôt en 2023 sur ses iPhone. On sait que l’iPhone 13 utilise un modem Snapdragon X60, tandis que l’iPhone 14 utilisera lui un Snapdragon X65. Ce dernier est déjà présent dans le SoC Snapdragon 8 Gen 1 qui équipera les smartphones Android haut de gamme de 2022.

En fabriquant ses propres puces en interne, Apple pourrait mieux les intégrer à ses appareils en les rendant plus fiables, puissantes et économes en énergie que les solutions proposées par ses concurrents. Apple devrait également déjà commencer à travailler sur le Wi-Fi 7, une technologie déjà explorée par MediaTek, Qualcomm ou encore Broadcom.

Apple aurait également déjà commencé à implanter de nouveaux sites de recherche et développement partout dans le monde, notamment à Portland, à Austin, à Orlando, ainsi qu'en dehors des États-Unis à Munich ainsi qu’à Haïfa et Herzliya en Israël. Ces emplacements ne sont pas le fruit du hasard puisqu'ils sont stratégiquement placés près de fournisseurs de puces existants comme Intel, AMD et Infineon Technologies AG. D’autres sites dans le Massachusetts et au Japon seraient également prévus.

Source : Bloomberg