Le cabinet d'analystes TrendForce estime que Apple optera pour la gravure 5nm+ dans la puce A15 des iPhone et iPad dès 2021, avant de passer à la gravure 4 nm dès la génération suivante. En plus des iPhone et iPad, cette finesse de gravure devrait également bénéficier à de futurs macs.

Avec son partenaire TSMC, Apple semble déterminer à vouloir abattre les paliers de finesses de gravure à une vitesse fulgurante. A en croire TrendForce, en effet, Apple passerait de puces A14 et A14X gravées en 5nm à des puces A15 gravées en 5nm+ dès l'année prochaine. Si cette étape ne permettra pas a priori de beaucoup augmenter la densité de transistors, les procédés “+” ont pour but de rendre les contours des composants gravés plus précis, ce qui devrait déboucher sur des gains de performances et d'efficacité énergétique.

TSMC confirme d'ailleurs sur son site que le procédé 5nm+, aussi appelé NSP, est la version “performance-enhanced” de son procédé de gravure 5nm. Or à en croire TrendForce, Apple et TSMC sont déjà en train de plancher sur une puce “A16” gravée en 4nm pour la génération d'après, en 2022. Apple n'est pas le seul fondeur à se fixer un calendrier ambitieux pour affiner la gravure du silicium. Mais ce rythme aussi strict que soutenu devrait renforcer l'écart de performances entre les iPhone et le reste de l'industrie, tandis que leur faible consommation permettra de délivrer plus d'autonomie par mAh.

Or, ce qui est plutôt intéressant, c'est que le rapport suggère que ces finesses de gravure bénéficieront également aux macs ARM. TSMC fabrique en effet aussi les nouvelles puces Apple Silicon M1. Et il y a fort à parier que des puces plus puissantes arrivent pour les modèles les plus haut de gamme. On attend de ce point de vue beaucoup de la présentation du refresh Apple Silicon des MacBook Pro 14″ et 16″ qui devrait intervenir dans le courant du 2e trimestre 2021.

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Mais aussi de celui des iMac et du Mac Pro qui devrait montrer de quoi les ingénieurs Apple sont capables.

Source : Apple Insider