À en croire les leakers, le Pixel 8 devrait accueillir une nouveauté bienvenue pour, enfin, régler le problème de surchauffe bien connu des processeurs Tensor. La prochaine version de la puce devrait en effet se doter du système FO-WLP, une technique de packaging spécifiquement conçu pour éviter les fuites de température.

Si les puces Tensor de Google sont globalement félicitées pour leurs performances, notamment dans le domaine de l’intelligence artificielle, le tout en garantissant un prix raisonnable aux Pixel par rapport à la concurrence, celles-ci ne sont pas exemptes de défaut. Et il y en a un, en particulier, qui est régulièrement pointé du doigt par les utilisateurs : sa tendance à surchauffer. Qu’il s’agisse du Tensor premier du nom ou du Tensor G2, le problème est le même. Il se pourrait cependant que le Pixel 8 règle enfin le souci.

D’après le leaker @Tech_Reve, particulièrement prolifique ces derniers temps, le Tensor G3, qui propulsera le prochain smartphone de Google, intégrera la technologie Fan-out Wafer-level Packaging, ou FO-WLP. Comme son nom l’indique, celle-ci est une nouvelle méthode d’emballage des wafers (des plaques de semi-conducteurs) qui améliore les performances thermiques et énergétiques des puces. Pour faire simple, il s’agit de réduire la taille de l’emballage autour des wafers tout en maintenant le nombre de contacts.

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Google va enfin faire des efforts sur la surchauffe de ses smartphones

Si le FO-WLP n’est pas une technologie nouvelle en soi, c’est la première fois que Google se décide à l’utiliser sur ses puces. Difficile toutefois de ne pas noter le « léger » retard sur la concurrence : TSMC l’utilise depuis 2016 et a été rapidement imité par Qualcomm et Mediatek. Pour l’heure, il est encore tôt pour prévoir les véritables bénéfices du FO-WLP sur les performances du Pixel 8, mais nul doute qu’avec une meilleure gestion de la chaleur, les smartphones seront plus rapides que leur prédécesseur.

En outre, Google semble vraiment avoir mis toutes les chances de son côté pour faire de sa prochaine puce un véritable challenger des grands noms du marché. Son nouveau GPU 10-cores Arm Immortalis G715 va améliorer les performances en gaming, tandis que sa nouvelle disposition avec 4 Cortex-A510s, 4Cortex-A715s, et un Cortex-X3.

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