Le PDG de Meizu confirmait hier, l'absence du dernier processeur Exynos 8890 de Samsung à bord de son prochain smartphone, le Meizu Pro 6. Désormais, on sait que ce dernier profitera d'un MediaTek Helio X25. Un processeur deca core spécialement conçu pour lui.

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Le Meizu Pro 6 est attendu avec 6 Go de RAM à bord et un écran incurvé dual Edge sensible à la pression. Alors que le PDG de la société confirmait, hier, la définition d'écran de la bête, aujourd'hui, voilà que MediaTek vient de présenter son dernier processeur deca core Helio X25, tout en confirmant que c'est lui qu'on retrouvera à bord du prochain smartphone du constructeur chinois .

Développé en partenariat avec Meizu qui en détiendra l'exclusivité pendant plusieurs mois, le dernier processeur Helio X25 fait son arrivée avec une grande promesse, celle de booster les performances des smartphones qui en seront équipés sans pour autant compromettre leur autonomie.

Techniquement, il ne s'agit ni plus ni moins que d'une version overclockée du Helio X20 à bord de laquelle on retrouve un premier cluster composé de deux cœurs A72 et deux autres clusters embarquant chacun quatre cœurs A53. Mais les deux cœurs A72 sont boostés à 2,5 Ghz au lieu de 2,3 et le GPU Mali-T880MP4 à 850 MHz au lieu de 780 soit une augmentation d'environ 10% des fréquences d'horloge.

On ne sait néanmoins pas quelles améliorations proposera ce nouveau Soc en termes d'autonomie. Le X20 était gravé en 20 nanomètres et le constructeur de puces n'a pas laissé entrevoir l'éventualité d'une gravure plus fine.

Actuellement, les puces mobiles destinées aux smartphones haut de gamme sont gravées en 14 ou en 16 nanomètres ce qui permet d'améliorer, non seulement leurs performances mais également leur efficacité énergétique. Mais si le Meizu Pro 6 fait son arrivée avec une puce gravée en 20 nanomètres, il souffrira d'un sérieux handicap face à la concurrence.