L'annonce a été faite hier, jeudi, par le plus gros producteur de puces électroniques en Corée du Sud. SK Hynix aurait démarré la production en masse du modèle de puce ultra-rapide Universal Flash Storage 2.0 ou UFS 2.0. Samsung était jusque là le seul à en proposer.

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En effet, lors du dernier Mobile World Congress, Samsung présentait sa nouvelle gamme de Galaxy S6. Celle-ci proposait alors pour la première fois une mémoire flash UFS 2.0 construite par Toshiba et ce en différentes versions, de 32 Go à 128 Go. Développant incomparablement les performances du smartphone, les résultats était particulièrement probants comparés à une puce eMMC par exemple.

Désormais, il faudra que Samsung accepte de ne plus faire cavalier seul dans le marché des mobiles car son compatriote SK Hynix, qui est producteur de puces flash NAND pour iPhone 6, a bien décidé lui aussi de proposer sa version de la puce UFS 2.0 aux constructeurs de smartphones et tablettes.

Des performances incomparables

SK Hynix déclare son produit capable d'exécuter 32 000 opérations entrée/sortie par seconde sur n'importe quelle lecture, ce qui ferait d'elle une puce trois fois plus puissante que la eMMC 5.0 utilisée dans une grande partie des smartphones haut de gamme.

Cette capacité d'exécution est rendue possible par le biais de la technologie Command Queuing destinée à augmenter les performances de stockage, comme pour le SSD. L'appareil devient ainsi capable de lire et écrire des fichiers simultanément, optimisant de ce fait le fonctionnement général de l'appareil.

Cette puce rend également possible le multithreading, c'est à dire que différentes priorités peuvent être attribuées aux commandes, par exemple le traitement en priorité de host requests afin d'apporter à l'utilisateur une meilleure expérience tout en réalisant une économie d'énergie pour l'autonomie de votre smartphone. Choi Young-joon, Senior Vice President de SK Hynix et chef de la division NAND annonce au nom de la société vouloir développer la puissance des smartphones actuels grâce à cette puce UFS 2.0.

Les spécialistes du marché mobile indiquent que ces puces pourraient commencer à équiper les smartphones haut de gamme au cours de l'année. En réalité, il faudrait même s'attendre à plusieurs vagues d'installations sur des terminaux de gammes inférieures. Le centre de recherche IHS estime à 4 % les smartphones équipés de la fameuse puce, ce qui pourrait passer à 23 % en 2017 avant de passer à 49 % deux ans plus tard.

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