Samsung vient de laisser échapper de nouvelles informations sur le Galaxy X pliable et le successeur du Snapdragon 845. Ainsi, le nom de code “Winner” du smartphone pliable apparaît dans le firmware Samsung Experience 10 pour le Galaxy S9 – un fichier xml dont le nom permet de tirer quelques informations. Des références au successeur du Snapdragon 845 jusqu'ici connu sous le nom Snapdragon 855, ressortent également de ce leak. 

Samsung a laissé fuiter quelques informations sur le Galaxy X ou F pliable et le successeur du Snapdragon 845 que l'on connaissait jusqu'ici sous le nom Snapdragon 855. Nos confrères de XDA ont en effet trouvé quelques noms de fichier troublants dans le firmware Android Pie / Samsung Experience 10 du Galaxy S9 et S9+, et sont parvenus à en tirer quelques informations. Première découverte : un smartphone nommé “Winner”. On sait depuis un certain temps déjà que le Galaxy X, ou F – le smartphone pliable que veut lancer la marque – est appelé Winner en interne. XDA rapporte l'existence d'un ficher ssrm_winnerlte_us.xml assez troublant puisqu'à en croire la manière dont Samsung nommait ces fichiers lors de précédentes fuites, ce serait une version Exynos pour les Etats-Unis (le fichier serait nommé ssrm_wnnerqlte_us.xml dans le cas d'un chipset Qualcomm).

Samsung est un peu trop bavard sur le Galaxy X ou F pliable et le successeur du Snapdragon 845

XDA n'est néanmoins pas tout à fait sûr que le us signifie vraiment United-States à ce stade. Vu que l'absence de versions Exynos aux Etats-Unis était jusqu'ici lié à des problèmes de licence avec Qualcomm. Dans le cas d'un Exynos, néanmoins, le Galaxy X/F utilisera vraisemblablement un Exynos 9810 or Exynos 9820, toujours selon XDA qui en déduit également que le Galaxy X sortira directement sous Android 9.0 Pie. L'autre info, c'est le successeur du Snapdragon 845 qui équipera certaines déclinaisons du Galaxy X et probablement d'autres smartphones lancés en 2019. On s'attendait à ce qu'il s'appelle Snapdragon 855 (logique…) mais le fichier dvfs_policy_sdm8150_xx.xml semble faire référence à un autre nom.

Ainsi, selon le blog, le prochain SoC de Qualcomm s'appellera Snapdragon 8150. Un changement de convention de nommage qui a du sens puisque ce serait le premier SoC du fondeur à inclure un NPU dédié à l'intelligence artificielle. Un pas que les concurrents, au premier rang desquels Apple et HiSilicon, ont déjà franchi depuis un an déjà. Attendez-vous le smartphone pliable de Samsung avec impatience ? Que pensez-vous que cette technologie va vraiment apporter de plus pour l'utilisateur ? Partagez votre avis dans les commentaires.