La 5G donne du fil à retordre à Huawei, qui travaille sur sa nouvelle génération de smartphones qui se connecteront à des réseaux d'une vitesse jusqu'ici inédite. Le constructeur est ainsi contraint d'employer les grands moyens contre la chauffe et la consommation excessive du nouveau modem. Les ingénieurs devront ainsi composer avec un énorme caloduc, et une batterie beaucoup plus grosse. 

Les puces 5G qui se retrouveront dans les prochains smartphones sont un véritable casse-tête pour les constructeurs. Car, à l'heure actuelle, le passage à ce nouveau mode de connectivité axé sur la vitesse n'implique pas un simple ajout de composants. Huawei est aussi un acteur majeur de l'industrie du silicone, et a développé son propre chipset 5G via sa filiale HiSilicon.

5G : Huawei va devoir utiliser un énorme caloduc et une batterie plus grosse

Mais avant que ces chipsets se retrouvent dans les prochains P et Mate – Huawei pense pouvoir sortir un premier smartphone 5G à l'été 2019 – il faut que le constructeur parvienne à régler un problème majeur : dans un entretien paru dans DigiTimes, le PDG de Huawei Eric Xu parle d'une consommation 2,5 fois plus importante qu'avec les puces 4G de la génération actuelle.

Or, Huawei souhaite que ses premiers smartphones 5G aient une autonomie au moins équivalente à son lineup du moment. Tant et si bien qu'il faut entièrement revoir la manière dont est dissiper la chaleur, et qu'il faudra aussi prévoir une batterie nettement plus grosse afin que l'utilisation de la 5G ne soit pas une catastrophe, et qu'on puisse utiliser le smartphone suffisamment longtemps sur une seule charge.

Selon le blog italien HDBlog, Huawei utilisera ainsi des modules de dissipation de chaleur avec caloduc fabriqués par Auras Technology. Outre le caloduc, ces modules se composent d'une plaque de cuivre de 0,4mm d'épaisseur usinée pour coller parfaitement aux composants qui en ont besoin – Auras Technology les destine normalement à des ordinateurs portables (vous pouvez en voir un exemplaire en illustration de cet article).

En face, plusieurs concurrents ont aussi développé leurs propres chipsets. Les modules de HiSilicon devront ainsi se comparer à ceux de Qualcomm (Snapdragon X50) et Samsung (Exynos 5G). Des concurrents qui jusqu'ici semblent rigoureusement éviter le sujet de l'impact sur la batterie et la dissipation de chaleur. Autrement dit, passer à la 5G va donner un coup de chaud aux constructeurs… gageons que cela ne se sentira pas trop dans la poche !